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功率型LED封裝材料發(fā)展方向

文章來源:正航儀器 瀏覽次數(shù): 發(fā)布時間:2014-02-25

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,LED)出現(xiàn)于20世紀60年代,90年代初期,由于其外延、芯片技術(shù)上的突破,實現(xiàn)了全色化,器件輸入功率、發(fā)光亮度有很大提高。目前,LED產(chǎn)業(yè)已進入大功率、高亮度的高速發(fā)展時期。
與傳統(tǒng)光源相比,LED的優(yōu)點突出,消耗的電能僅是傳統(tǒng)光源的1/10;而在恰當?shù)碾娏骱碗妷合拢琇ED的使用壽命完全可達10萬小時;基本上是一塊很小的晶片被封裝在高分子材料里面,非常的小,非常的輕;LED是由無毒材料制成,不像熒光燈含水銀會造成污染,可以回收再利用等等。憑借以上自身優(yōu)勢,目前LED在背光源、顯示屏、交通訊號顯示光源等方面得到了廣泛的應(yīng)用。隨著亮度和功率的不斷提升,LED取代白熾燈等照明光源已成為照明領(lǐng)域的大勢所趨,大功率高亮度白光LED的發(fā)明,被業(yè)界稱為繼取火照明、愛迪生發(fā)明電燈之后的“照明領(lǐng)域的第三次革命”。

LED封裝材料發(fā)展方向

據(jù)報道,我國功率型和大功率LED已達到國際產(chǎn)業(yè)化先進水平。下游器件的封裝實現(xiàn)了大批量生產(chǎn),已成為世界重要的LED封裝基地。在LED產(chǎn)業(yè)中外延片和芯片的研究生產(chǎn)進展迅速,卻相對忽視了對封裝材料的研究。長久以來,LED封裝的制程沒有太大的改變,封裝材料一直沒有革命性的突破。我國在LED封裝材料和工藝方面的研究和生產(chǎn)起步較晚、品種少,技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模與國際水平有較大差距,現(xiàn)在僅有小功率LED用環(huán)氧樹脂類封裝材料。當前,高端LED器件和大功率LED封裝用有機硅類材料均需進口,價格昂貴,極大地制約了我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前,國內(nèi)和有機硅材料相關(guān)的研究單位和生產(chǎn)企業(yè)對LED封裝行業(yè)缺乏了解,對LED封裝用有機硅材料相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)工作開展較少。已有國產(chǎn)有機硅封裝材料以低端市場為主,價格便宜,但是由于資金和技術(shù)缺乏,產(chǎn)品耐老化性能較差。
高端封裝企業(yè)對材料在耐熱性、耐紫外光輻射性、折射率、透光率等方面有更高的要求。本文結(jié)合LED器件對封裝材料的性能要求,綜述了近年來國內(nèi)外大功率LED封裝材料的研究現(xiàn)狀,探討了目前大功率LED用有機硅材料封裝中存在的問題和下一步的研究方向。(正航儀器簡析)http://m.sz-dkm.com 

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